LGA1156 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用 [並行輸入品]
LGA1156修理交換用CPUソケット
CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態
裏面は半田ボールが溶着済み
マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。
一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。
YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。
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