部品取り外し用　低融点はんだ

低融点合金　部品取り外し用

部品取り外し用の低融点はんだ(６cm)の販売です。
【３cm×２本】や【４cm+２cm】など２本になる場合もありますのでご了承ください。
※　２本に分けている場合は少しだけ長めにしております。

この低融点はんだは約60℃前後で溶けます。

複数箇所はんだで固定されている部品を取り外すための低融点合金です。
プロコンのアナログスティックの取り外し(２枚目の画像)などに便利です。

・　複数箇所はんだ付けされている部品が、取り外しやすくなります。
・　部品に付いているはんだが、完全に溶けた状態で外せるためパターン剥離が防げます。
・　短時間で外せるため基板損傷のリスクが減ります。

使用方法
(1)　取り外す部品のはんだ箇所にフラックスを塗る
(2)　低融点はんだをはんだ箇所にはんだごてを当てて溶かし込む
(3)　完全に溶かし込めていれば部品が外れます

※　固定部品を外すための物です。部品の取り付けには適していません。
※　有毒なCd(カドミウム)は使用しておりませんのでご安心ください。